凌华科技发布新品COM-HPC cRLS支持第 13 代Intel® Core处理器
凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，很适合计算密集型的应用，例如测量测试、医学成像、工业AI等等。
该模块支持 1 x16 PCIe Gen5，并具有多达 16 个性能核心以及 8 个能效核心，很适合测量测试、医学成像和工业 AI 等计算密集型应用。
COM-HPC-cRLS 支持 Intel® TCC 和时间敏感网络 (TSN)，很适合工业自动化半导体设备测试、AI 机器人等应用所需的硬实时计算工作负载
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，日前宣布推出一款最受欢迎的、基于第 13 代Intel® Core™ 处理器的模块化电脑 — COM-HPC-cRLS， 这是一款COM-HPC 客户端类型Size C 模块。
该模块采用Intel先进的混合架构，拥有多达 16 个性能核心和 8 个能效核心，以及 36MB 的增强缓存，提供卓越的每瓦性能，并支持 AVX-512 VNNI 和Intel® UHD AI 推理，助力多样化边缘 AI 和物联网应用实例的落地。
此外，该模块还支持Intel® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络）。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性，而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能，COM-HPC-cRLS 能保证以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载，很适合处理应用所需的硬实时计算工作负载，例如工业自动化、半导体设备测试、AI机器人、无人驾驶、航空等。
总而言之，凌华科技COM-HPC-cRLS不但可以通过PCIe Gen5简化研发人员针对特定应用而进行的载板设计，并显著缩短产品的上市时间，而且还可以在多个角度满足各种面向未来的边缘AI应用案例的需求。
凌华科技还致力于提供基于凌华科技COM-HPC-cRLS模块的I-Pi开发套件，用于现场的原型设计和参考。
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11月10日苹果的特别活动快要到了，在此活动上苹果大概率会发布搭载苹果自研Arm处理器的MacBook。而这颗苹果自研Arm处理器——或许会被称为A14X Bionic的性能，已经被曝光了。 Expreview超能网引外国媒体报道，在Geekbench 5上发现了这颗A14X的跑分情况，显示该处理器的基础频率为1.8GHz，并且频率能最高自己上到3.1GHz，它是一个8核处理器，并且GPU部分包含8GB的显存。 从数据分析来看，A14X的单核基准测试得分为1634，而A12Z的得分为1118，A14的单核测试得分为1583，所以说相较A14，新的MacBook上的Arm处理器单核性能提升不大，毕竟单核性能的提升难度是很大的。 多核方
新品牌体现了英特尔是改变全世界科技的催化剂 英特尔和它的标识、兔子服和标志性的音乐“bong”（“灯，等灯等灯”），都是全世界家喻户晓的品牌元素。事实上，英特尔最近还荣登了福布斯的全球最具价值品牌榜。52年来，英特尔不断创新，对卓越、速度和性能不懈追求，历经重大的业务变革，品牌仍多年保持不变。 今天，我们大步迈向未来，推出新的英特尔品牌形象，展现我们在创造推动世界进步的科技方面所发挥的重要作用。 与五年前相比，英特尔已经是一个不同于以往的公司。我们正在积极执行新的增长战略，创造新的营收组合，在数据以及新兴的人工智能、5G网络转型和智能边缘的推动下拓展新的细分市
品牌新时代 /
6月23日讯，苹果2020WWDC开发者大会于周一正式召开，苹果公司（AAPL．O）表示，将自研的ARM芯片改用于Mac电脑，弃用英特尔芯片，同时还将尝试在其余部分产品上使用自研处理器。苹果称首批电脑将会在2020年底或者2021年初开始售卖，并结束了对英特尔公司近15年的依赖。此前，苹果旗下的旗舰笔记本电脑和台式机一直配备使用英特尔处理器。 苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示，这标志着一个产品线新时代的开始，该产品线年代后期的复兴。 库克在公司加利福尼亚州库比蒂诺总部举行的年度开发者大会上录制的虚拟主题演讲中说：“硅是我们硬件的核心，我们拥有世界一流的硅材料设计团队，可以自
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本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成线年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时，其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年，应台湾当局邀请，张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作，返回台湾出任工研院负责人，并在1987年创办了台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）。 随着台湾半导体
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