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基金调研丨银华基金调研灿勤科技

发布时间:2024-07-26 13:32:53   来源:上海五星体育直播频道

  根据披露的机构调查与研究信息,5月24日,银华基金对上市公司灿勤科技进行了调研。

  从市场表现来看,灿勤科技近一周股价上涨4.57%,近一个月上涨16.59%。

  基金市场多个方面数据显示,银华基金成立于2001年5月28日,截至目前,其管理资产规模为5289.75亿元,管理基金数271个,旗下基金经理共55位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为银华海外数字化的经济量化选股混合发起式(QDII)A(016701),近一年收益录得26.1%。

  答:企业主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。产品最重要的包含滤波器、谐振器、天线等元器件,并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。产品大范围的应用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。公司自成立以来,依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累,始终专注于电子陶瓷元器件的研制和开发。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案,不断的提高企业的品牌与价值。谢谢。

  答:公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛适用sub-6GHz频段内的各应用场景,包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络。公司将持续跟踪5.5G、6G技术发展动态,做好相关的预研及技术储备,与客户保持密切的互动,跟随客户技术发展,热情参加客户的解决方案。谢谢。

  答:公司的产品有应用于星网计划,公司将与客户保持密切的互动,跟随客户技术发展。谢谢。

  答:公司募投项目“新建灿勤科技园项目”分三期建设。一期工程“新建HTCC、LTCC产品线项目”目前已全面完成封顶,幕墙和外立面装修工程也已经全部完工,部分厂房已完成转固,达到预定可使用状态;二期工程“新建电子陶瓷研究院项目”已于2023年开工,预计2025年上半年竣工;三期工程“新建介质波导滤波器产能扩张项目”计划于今年下半年动工,预计2025年竣工。谢谢。

  答:2023年,公司财务情况良好,总资产23.50亿元,较年初增加1.41%,归属于上市公司股东的净资产21.36亿元,较年初增加1.42%,主要系本年归属于上市公司股东的净利润所致。2023年,公司实现营业收入36,989.36万元,较上年同期增长7.16%,主要系公司以技术创新推动产业高质量发展,持续加大研发投入,持续开发新的产品型号,不断开拓新的市场,营业收入持续增长;归属于母企业所有者的净利润4,673.56万元,较上年同期下降40.55%,根本原因是公司收到的政府补助与上年同期相比减少3,376.36万元,理财收益与上年同期相比减少549.27万元,导致净利润变动较大。扣除上述非经常性损益的影响,公司归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少55.44万元,主要系公司的销售费用、研发费用及管理费用有所增加。

  2024年第一季度营业收入8,160.97万元,较上年同期减少5.80%,归属于上市公司股东的净利润1,457.35万元,较上年同期增长43.03%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润941.96万元,较上年同期增长117.88%,公司本期净利润上升根本原因包括:对比的去年同期净利润基数较低;公司持续开发新产品、拓展新市场,本期产品结构的变化带来主营业务毛利率有所提升;存款利息的增加导致财务费用减少;股份支付费用的减少导致管理费用减少。谢谢。

  答:公司目前已建成完整的HTCC自动化设备产线,建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部由企业内部完成。在HTCC陶瓷材料领域,根据不同应用场景,公司已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种,并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域,公司已实现单层厚度最小0.1mm,最小孔径0.1mm,最小线um的极限工艺能力,适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面,公司已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封装产品的开发和送样;其中微波SIP等产品已取得客户认可,开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域,公司数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。

  公司控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜MEMS无源器件的批量生产能力,部分毫米波薄膜无源器件慢慢的开始批量生产,目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板,已经取得一定的客户订单。

  控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富,应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作,并取得阶段性进展。谢谢;

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