从天线到芯片封装CST怎么赋能高频规划全流程

  CST 电磁仿真软件是一个一致仿真渠道，掩盖高频产品规划的完好链路，从单个组件到体系级协同优化

  在现代高频产品规划中，天线、射频前端、PCB板和芯片封装不再是孤立的单元，它们的功用严密耦合，相互影响。选用零星的点状东西进行分段规划，往往会导致体系集成时呈现意想不到的问题，形成重复的调试和修正。您需求一个能够贯穿整个规划流程的一致仿真渠道。

  CST Studio Suite® 正是为此而生。它供给了从单个组件到完好体系的一站式高频规划与剖析环境，保证您在规划的每一步都尽在把握。经过一致的仿真渠道，工程师能够无缝地在不同规划阶段之间传递数据和模型，避免了传统多软件协作中的数据转化差错和接口问题，大幅度的进步规划功率和准确性。

  无论是手机内置天线、基站阵列天线，仍是轿车雷达天线，CST强壮的瞬态和频域求解器都能准确剖析其方向图、增益、功率和阻抗。结合渐近求解器，还能高效处理天线在整车、飞机等大型渠道上的布局功用。

  关于滤波器、耦合器、双工器等要害无源器材，CST不只能进行准确的S参数剖析，其Filter Designer 3D功用还能够根据您的目标要求，主动归纳和优化出滤波器结构，极大提高规划功率。

  高速信号在PCB和封装内的传输质量至关重要。CST PCB Studio选用2D/3D混合仿真技术，统筹速度与精度，准确剖析过孔、BGA、衔接器等要害结构的三维电磁效应。

  终究，一切组件都能够在CST Design Studio中进行原理图级的衔接和拼装。您能轻松地将天线的S参数模型与滤波器的模型、有源器材的SPICE模型等衔接起来，进行整个链路的功用仿真和优化，真实的完结所见即所得。

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