高性能电子陶瓷器件研发项目可行性研究报告

  本项目实施主体为江苏灿勤科技股份有限公司，项目建设周期 3 年，实施地点位于张家港市后塍街道长山路 68 号，计划总投资 20,036.25 万元，最重要的包含工程建设投资、设备投入、软件投入、项目预备费、人员投入等必要投资。

  本项目依托公司多年技术积淀开展新材料、新工艺研发，持续筑牢技术壁垒，全方面提升研发实力与核心竞争力，完全契合国家关键基础材料自主可控、电子信息产业转变发展方式与经济转型的政策导向与行业发展大势。

  公司自成立以来始终专注于微波介质陶瓷元器件的研发、生产与销售，目前已形成以介质波导滤波器、介质谐振器、介质天线等为主的产品体系，在 5G 通信基站用介质滤波器领域形成较强的市场竞争力。但放眼长远发展，单位现在有业务结构仍存在优化空间，材料体系与应用场景较为集中，面向新一代通信、半导体、航空航天、车载电子、工业物联网等新兴领域的高端材料与配套产品布局仍有欠缺。

  随着全球信息技术加速向5G-A、6G、万物互联、卫星通信、半导体、航空航天、车载智能硬件、工业物联网等领域延伸，下游市场对电子陶瓷材料的高频化、微型化、集成化、高可靠性提出慢慢的升高的要求，若仅依赖传统移动通信业务，已难以充分把握多场景、多领域、多元化的市场机遇，也难以支撑公司持续保持高速增长。

  本次项目立足企业长远战略，对现有材料与产品体系进行升级拓展，丰富高端电子陶瓷品类与元器件产品研制，搭建起“基础材料—核心器件—集成模组”一体化业务架构。推动公司业务从传统移动通信领域，向多个高价值新兴领域延伸，有效优化业务结构、分散经营风险，全方面提升企业总实力与可持续发展能力。

  公司作为国内少数兼具微波介质陶瓷全流程研发与制造能力的企业，已在行业内建立起一定的技术优势与品牌影响力，是国家级专精特新“小巨人”企业、全国制造业单项冠军企业。但当前全球电子陶瓷技术迭代加速，国际厂商持续在材料配方、精密制造、器件集成、高频性能等方面构筑更高技术壁垒，国内同行业企业也在不断加大研发投入、加快产能扩张，尤其在新型功能材料、微纳工艺、高端射频器件等细分赛道竞争持续加剧，行业技术竞争日趋激烈。

  若公司不能持续提升材料研发能力、优化工艺技术水平、拓展高端产品布局，将面临技术升级滞后、高端市场拓展不足、原有竞争优势逐步弱化的风险，难以在未来更高水平的国际国内竞争中保持领先。

  本项目聚焦行业核心技术痛点，重点攻关陶瓷粉体制备、精密成型烧结、低成本低损耗金属化、三维 MEMS 微纳加工、大功率器件设计等关键工艺与技术，持续提升企业原创研发、精密制造与系统集成能力，扩充自主知识产权储备，助力公司拉大国内同行技术差距、缩小与国际龙头的差距，筑牢技术壁垒，稳固国内龙头地位，向全球电子陶瓷第一梯队迈进。

  电子陶瓷材料是支撑 5G 通信、新一代信息技术、高端装备、半导体、航空航天等战略性新兴起的产业发展的“关键基础材料”，是推动产业链现代化、保障产业链供应链安全的核心环节。目前我国高端产品与技术对外依存度较高，国防科工、车载射频、工业物联网等高端领域供给不足，制约了相关产业链高质量发展。

  国家格外的重视关键基础材料自主可控，《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十五个五年规划纲要》进一步明确，将先进基础材料、新一代移动通信（5G-A/6G）、卫星互联网、低空经济、高端装备等列为“十五五”时期重点发展领域，要求深入实施产业基础再造工程，集中力量突破一批“卡脖子”核心技术，加快实现高水平科技自立自强。

  本项目紧扣国家“十五五”开局的战略部署，立足高端电子陶瓷国产化替代目标，突破高端陶瓷粉体配方、高精度制造、高性能器件开发等关键瓶颈，打破国外技术垄断与专利壁垒，提升我国电子陶瓷基础材料自主保障能力与核心元器件配套能力，推动我们国家电子陶瓷产业向高端化、自主化、国际化升级，重点支撑 6G 通信、卫星互联网、半导体封装等前沿领域突破，为我国新一代信息产业、半导体产业与高端装备产业高水平质量的发展提供坚实支撑。

  思瀚编制可研报告用途：政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等。

  公司始终将技术创新作为公司发展的核心驱动力，建立常态化稳步增长的研发投入机制，近年年均研发投入占营收比例处于 5%-10%区间，逐年递增的研发经费，为新材料攻关、设备升级和人才引进筑牢资金根基。公司经营现金流充裕，依托自有资金可足额保障本项目落地所需设备采购、实验耗材、软件购置、新增人员薪酬等各项开支，全面支撑本次新材料、新工艺、新器件的研发工作有序实施。

  公司实行分课题项目化管控模式，围绕全部研发任务设立专项攻关小组，严格执行需求评审、项目立项、样品试制、设计定型的全流程管理制度，各研发节点分层验收，精准把控试验进度、技术指标与经费耗用。按照材料、器件、工艺三大方向划分研发单元，统筹配置箱式烧结炉、PVD 镀膜设备、精密成型设备及 ANSYS 仿真软件等软硬件资源，实现研发资源按需调配。

  充裕的资金保障、精细化项目管理制度、完备的软硬件配套以及常态化产学研协同机制，有效规避项目研发不确定性，为各项课题按期完成试验、指标达标与技术定型提供全方位支撑。

  公司深耕电子陶瓷领域二十余年，从始至终坚持自主创新，已构建起从“陶瓷粉体配方—精密成型—高温烧结—金属化—器件组装—测试验证”的全流程自主研发与制造体系，形成深厚且难以复制的技术积淀。

  公司现已掌握 180 余种介质陶瓷粉体配方，部分新型材料与器件已进入小批量试制及工艺优化阶段，依托现有成熟工艺可快速推进迭代升级；其余处于实验室研究阶段的前沿材料、微纳工艺、新型器件等研发内容，凭借公司射频仿真、精密加工、陶瓷金属化等技术积累，能够稳步开展配方与工艺探索，大幅度缩短研发试错周期。截至 2025 年 12 月 31 日，公司参与制订 1项国家标准、7项行业标准，累计取得专利 150 项，其中授权发明专利 52 项、实用新型专利 98 项，是国内少数具备电子陶瓷全链条技术能力的企业。

  同时公司与科研院所、高等院校建立了长期稳定的产学研合作体系，积累了丰富的协同研发经验，有效夯实了企业自主创造新兴事物的能力。本项目以公司自主研发为核心，依托自身成熟的技术体系、研发团队与试制测试条件，独立完成课题的研发、工艺优化与产品定型工作。高校资源仅作为技术补充支撑，针对项目前沿技术难点提供学术与技术上的支持，降低研发风险、提升研发效率，为公司高质量完成本项目研发任务提供较为可靠保障。

  公司经过长期发展与人才沉淀，已打造一支结构符合常理、经验比较丰富、专业齐全、核心骨干从业二十年以上的高层次技术团队，覆盖材料配方、粉体工程、陶瓷工艺、精密制造、射频设计、测试验证、品质管控等全链条领域。

  截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发人员达 155 人，占员工总数 11.58%，其中本科及以上学历 91 人，占研发人员比例58.71%，团队整体专业素养突出、技术功底扎实。结合本项目研发任务规划，公司计划新增材料、结构、射频、工艺等各类研发人员 73 名，按技术方向分组定岗，全面匹配本次研发工作需求。

  同时，公司成立完善的研发项目管理体系、多层次人才激励机制与稳定的产学研合作机制，通过员工持股平台、绩效激励、专项奖励等方式激发创新活力，持续吸引材料、电子、机械等领域高品质人才加入，为技术创新提供持续动力。依托成熟的人才教育培训体系与核心技术人员梯队，公司实现关键技术自主可控、研发力量稳定可靠。这支稳定、专业、实战经验比较丰富的技术团队，能够高效支撑高端陶瓷材料开发、工艺优化、产品迭代与落地，为项目顺利实施、技术突破、成果转化提供强有力、可持续的人才保障。

  本项目不直接产生经济效益，项目将逐步提升公司研发创新实力，优化研发与中试环境、升级精密检验测试平台，补齐高端材料专用试制条件短板，全方面提升研发实力与创新效率，巩固公司在电子陶瓷与微波器件领域的技术领先优势。

  截至本报告公告日，本项目涉及的相关手续尚在办理中，预计项目报批手续取得不存在实质性障碍。返回搜狐，查看更加多